Micron и Intel представили новую флеш-память 3D NAND

Компании Micron Technology и Intel объявили о доступности технологии 3D NAND, которая позволяет основывать флеш-память с самым высоким в мире уровнем плотности размещения ячеек памяти. Ровно по словам разработчиков, 3D NAND с высоким уровнем точности размещает сферы ячеек для создания решений хранения данных, которые будут что у кого принадлежности в 3 раза большую емкость за сравнению с устройствами на базе технологии NAND — поперед 48 ГБ памяти NAND сверху кристалл.

Одним из особо важных аспектов этой технологии является эксплуатация новых ячеек памяти. Intel и Micron выбрали ячейки с плавающим затвором, универсальную технологию, которая получай протяжении многих лет использовалась рядом массовом производстве планарной флеш-памяти. Нынешний проект стал первым примером использования ячеек с плавающим затвором во (избежание трехмерной памяти на базе технологии 3D NAND. К тому же того, такой подход обеспечил побольше высокую производительность, качество и крепость.

Технология 3D NAND создает 32 слоя ячеек памяти, как будто позволяет обеспечить 256 Гбит в (видах типа MLC и 384 Гбит во (избежание типа TLC. Увеличенная емкость дает шанс создавать твердотельные накопители размером с пластинку жевательной резинки с сильнее чем 3,5 ТБ во (избежание хранения данных и стандартные твердотельные накопители формата 2,5 дюйма, получай которых можно хранить паче 10 ТБ данных. Т.к. побольше высокая емкость обеспечивается следовать счет установки ячеек друзья-приятели на друга, размеры отдельных ячеек могут оказываться значительно больше. Предполагается, почто это позволит увеличить коэффициент полезного действия и срок службы и в будущем истощить технологию TLC в центрах обработки данных.

MLC-вариант (256 Гбит) памяти 3D NAND поуже поставляется отдельным партнерам в виде образцов, а тестовые поставки TLC-версии (384 Гбит) начнутся по весне. Пробные пуски производственной силуэт уже начались, серийное создание новой продукции запланировано бери четвертый квартал этого лета. Компании также разрабатывают собственные контур для производства твердотельной продукции сверху базе технологии 3D NAND. Предполагается, будто эта продукция выйдет держи рынок в следующем году.

Скандировать на сайте Ferra.ru

Добавить комментарий

Поиск по архиву

Поиск по дате
Поиск по рубрикам
Поиск с Google
Войти | Дизайн от Gabfire themes